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半导体硅晶圆价格加速上涨
2017-03-19  浏览:333625  来源:香港上市融资www.ipo.hk
        据海外媒体报道,继半导体硅晶圆价格一季度平均价格调涨10%之后,二季度硅晶圆合约价继续上涨,且呈现加速态势。
  业界共识目标将上涨达20%,涨幅将超过之前预期。因8寸及12寸硅晶圆持续吃紧,包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源,中小企业更是不惜加价购买。目前货源供不应求情况已开始恶化,供货商纷纷表示很头痛如何分配产能的问题。
  目前环球晶、台胜科等主要硅晶圆厂的产能利用率均已满载,而且台湾及日本等硅晶圆厂均已无新增产能。随着大陆半导体厂及三星等大企业新产能的陆续开出,硅晶圆的需求量将进一步增加。
  三季度硅晶圆供不应求情况将更为明确,业内预计或仍有20%上涨空间。作为行业先行指标,硅晶圆产销回暖将推动半导体行业的进一步复苏,产业链相关设备、材料等核心供应商有望持续受益。
  相关概念股:
  乐凯新材:新材料全面延伸,航天融合可期
  热敏磁票细分行业龙头,厚积薄发后真稳健真成长:公司是目前国内最大的热敏磁票生产企业,在热敏磁火车票占据领导地位;同时公司也是目前国内最大的磁条生产商,产品在整体市场和各个细分领域均处于领先地位。
  从2011年至2015年,公司销售CAGR19.6%,净利润CAGR达到31.2%,ROE从2011年至2015年均在30%以上,在多年行业巨变转型中保持难得的核心竞争力。我国高铁建设仍处于高速发展阶段,客运需求保持每年10%以上增长。铁路检票系统全面信息化是大势所趋,预计,蓝色火车票(热敏磁票)目前市占率50-60%,并且将迅速将全面替代红色火车票,公司主业热敏磁票销量仍可保持年均20%以上的增速。
  FPC电磁防护膜等新产品蓄势待发,核心技术产业化静待开花:依托公司持续不断的研发投入,专注"十三五"布局新产品新业务,通过对现有核心技术的升级、嫁接、组合打造新的核心竞争力。目前储备的新技术新产品包括装饰膜、FPC用电磁波防护膜等。未来将形成信息防伪材料、电子功能材料两大业务板块的发展格局,提高公司可持续发展的竞争力。随着消费电子类产品无线充电的大规模应用,未来高磁场环境下电磁屏蔽膜的应用将越来越广泛,电磁屏蔽膜作为上游原材料将率先增长,公司将显着受益于进口替代。
  航天科技集团新材料潜在融合标的:公司董事长张新明曾担任航天四院副院长,四院是我国最大的固体火箭发动机研发单位,航天科技集团"十三五""期间资产证券化率将有实质性提升。长期来看,公司作为航天科技集团实际控股上市公司,在军民融合大背景下依托航天应用对新材料技术进行融合发展是大势所趋。认为,公司在多年残酷的竞争环境下具备民营企业的勇猛精进的研发管理风格,未来在航天应用中有望发挥优势。
  投资建议:公司作为我国热敏磁火车票和磁条材料龙头供应商,盈利能力和成长能力优秀。新产品在经历一段时间的培育已经具备产业化条件。同时公司作为航天系旗下上市公司,军民融合下新产品及新客户的拓展将带来从0到1的台阶式增长。预计,17/18/19年,公司的EPS分别为1.06/1.25/1.55,PE分别为33.55/28.44/22.91。
  长电科技:增发过会,看好封测龙头长期发展
  经并购重组委工作会议审核,长电科技拟以15.36元/股发行股份合计作价26.55亿元购买产业基金及芯电半导体持有的长电金朋和长电新科全部股权,并拟以17.62元/股向芯电半导体发行股份募集配套资金26.55亿元。
  本次增发完成后,公司间接持有星科金朋股权由40%提升至100%股权,中芯国际将成为长电科技第一大股东。未来国内半导体封装龙头与制造龙头将在客户共享、技术延伸方面有更加紧密的合作,同时长电科技将获得更多资金支持与政策支持。
  长电科技业绩由原长电科技和星科金朋两部分构成,16年原长电科技盈利能力不断提升,星科金朋拖累公司业绩。根据公司公告,原长电科技16年前三季度原长电实现归属上市公司股东净利润3.68亿元,同比增长154%;扣非后净利润2.45亿元,同比增长119.5%,业绩快速成长;星科金朋16Q3实现营收约20.9亿元,环比增长16.75%,亏损环比减少50%以上。17年随着星科金朋重点导入国内客户、通过设备转移优化产能布局、eWLB等新增利润增长点等,有望尽快恢复盈利能力。本次交易芯电半导体向长电科技承诺长电新科17-19年实现合并净利润分别不低于0.7/3.8/5.6亿元;产业基金方面,长电新朋17-19年实现净利润分别不低于0.7/3.8/5.6亿元。
  在摩尔定律失效制程进展放缓和消费类电子设备轻薄化趋势加速的背景下,SiP越来越多应用于智能手机和可穿戴设备领域。由于SiP封装技术实现难度很高,实现SiP需要封测企业兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。因此,市场上仅有包括日月光、村田、鸿海以及星科金朋等少数企业具备承接订单的能力。随着下游高端客户的需求提升及公司SiP产能扩大,17年SiP带来的业绩增量继续提升。
  不考虑增发摊薄,参照业绩承诺,按照星科金朋并表40%,预计公司16-18年归母净利润分别为0.75/6.11/6.71亿元,EPS分别为0.07/0.59/0.65元,对应PE分别为238.8/29.5/26.8。
  全志科技:芯片设计国内领先,泛终端布局稳中求进
  IC设计产业快速发展,AP设计龙头加速启航。芯片设计已成为驱动我国集成电路产业不断发展的主要力量,预计未来三年国内IC设计业销售收入规模的年均增速将接近20%,2017年IC设计业规模预计将超过2000亿元。公司是国内应用处理器芯片设计的主流供应商,在超高清视频编解码、CPU/GPU多核整合、先进工艺高集成度等方面处于业界领先水平,产品广泛应用于智能手机、穿戴设备、汽车电子、人工智能等领域,将进一步在行业发展中受益。
  平板电脑处理器主力供应商,市场份额维持稳定。国内IC设计企业是平板电脑芯片市场的主要参与者。公司在高清视频处理、高速低功耗处理及高集成度等核心技术方面具备优势,自2012年以来一直稳定维持在平板电脑芯片领域三成市场份额。2016年公司平板电脑AP出货量回升,产品结构逐渐从中低端向高端转变,未来将进一步稳定公司在该领域的领先地位。
  OTT盒子快速普及,公司作为芯片供应商持续收益。2016年OTT盒子零售量1372万台,同比增长13.11%,2016年三大运营商招标机顶盒数量超过6000万台,超越零售渠道市场,预计未来两年OTT盒子仍将持续放量,公司作为上游芯片参与者全面受益。公司在OTT盒子AP市场份额近9%,八核OTT盒子基本采用公司产品,目前为天猫盒子、百度云盒、海美迪和华数彩虹等主流OTT盒子品牌提供芯片产品,是该领域前三大供应商。
  布局车载电子蓝海,创造业绩新增长。我国汽车产业的快速增长带来了车载电子市场的爆发。公司积极布局汽车电子领域,推出用于智能中控和智能后视镜的T系列与V系列产品,部分芯片加入ADAS算法,可实现车距预警、车道偏离等识别功能;公司较早进入双路行车记录仪市场,市场份额已超过80%。未来公司将抓住汽车电子发展契机,在该领域持续发力,通过多元化产品开拓和泛终端应用布局打造业绩新增长点。
  盈利预测与投资建议。公司应用处理器芯片设计能力国内领先,平板电脑处理器市场份额名列前茅,OTT盒子处理器占据行业主流市场,车载AP业务稳步推进,泛终端布局稳中求进。预计未来三年归母净利润将保持35%左右的复合增长率。
 

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